隨著5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)施的迅速發(fā)展勢(shì)頭，市場(chǎng)急需全新的高性能設(shè)備、系統(tǒng)和測(cè)試與測(cè)量設(shè)備來(lái)支持mmWave、Massive MIMO、波束成形和全雙工需求等技術(shù)的超高頻率和高數(shù)據(jù)速率。

任何支持5G的設(shè)備的核心仍然是mmWave硅晶片IC從位到天線的發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。5G系統(tǒng)開(kāi)發(fā)通常鏈接多個(gè)射頻信號(hào)鏈和模擬終端應(yīng)用的數(shù)字IC開(kāi)發(fā)板。

下一代5G系統(tǒng)的系統(tǒng)測(cè)試必須驗(yàn)證支持政府、行業(yè)和運(yùn)營(yíng)商標(biāo)準(zhǔn)的6 GHz和mmWave無(wú)線電替代解決方案。

Samtec廣泛的產(chǎn)品組合和高性能互連專業(yè)技術(shù)可以在測(cè)試和測(cè)量設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)5G系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)和連接。

產(chǎn)品解決方案包括：
FireFly? Micro Flyover System?
Bulls Eye?測(cè)試點(diǎn)系統(tǒng)
精密射頻連接器和電纜系統(tǒng)
從概念和原型到開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，Samtec和合作伙伴評(píng)估及開(kāi)發(fā)套件簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并縮短了5G設(shè)備的上市時(shí)間。套件解決方案包括：

Xilinx? Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111評(píng)估套件
14 Gbps FireFly? FMC開(kāi)發(fā)套件
25/28 Gbps FireFly? FMC+開(kāi)發(fā)套件